小米發(fā)布多款新品

2024年07月23日21:33來源:中華工商網(wǎng)
  【記者成鈺北京報道】日前,2024雷軍年度演講在北京舉行。小米集團創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍在會上透露,小米SU7汽車全年10萬輛的交付目標(biāo)預(yù)計11月就可提前完成。發(fā)布會環(huán)節(jié),雷軍發(fā)布了大小折疊屏手機等一系列小米年度新品。
  發(fā)布會上,雷軍發(fā)布了一款專為賽道打造的高性能純電動車——小米 SU7 Ultra Prototype(小米SU7 Ultra原型車),搭載諸多先進自研技術(shù),經(jīng)過賽道驗證后,未來也將廣泛應(yīng)用于量產(chǎn)車上。據(jù)介紹,新車首次搭載小米自研的V8s超級電機,0-100km/h加速時間低至1.97秒,最高車速可達350km/h。電池方面,首次搭載寧德時代的第二代“麒麟”電池,并聯(lián)合研發(fā)賽道專用高性能電池包,可支持 1330kW 最大放電功率。全車碳纖維使用面積多達15平方米,系統(tǒng)減重500kg以上,車重僅1900kg。雷軍宣布,小米汽車的目標(biāo)是“十年之內(nèi),成為紐北最快四門電車”。
  發(fā)布會發(fā)布了新一代折疊屏旗艦小米MIX Fold 4、歷時三年打造的小米首款小折疊小米 MIX Flip、性能魔王Redmi K70至尊版等三款新品手機,以及小米Buds5耳機、小米手環(huán)9、小米手表S4 Sport、米家空調(diào)Pro系列全新立式雙出風(fēng)、米家全效空氣凈化器 Ultra 增強版等多款旗艦新品。
  其中,小米MIX Fold 4采用八顆澎湃自研芯片和龍骨轉(zhuǎn)軸2.0、全碳架構(gòu)、三層五面主板等三項核心自研科技。電池管理系統(tǒng)包含1顆小米澎湃P2快充芯片、2顆小米澎湃G1電池管理芯片和1顆小米R1均流芯片,通信系統(tǒng)則配備了4顆小米澎湃T1信號增強芯片,電池管理效率和通信能力得到極大提升。Redmi K70至尊版則搭載處理器天璣9300+、狂暴游戲獨顯D1、自研T1信號增強芯片、2米級IP68和全新一代3D冰封散熱等配置,還首次搭載小米自研的小米龍晶玻璃、AI大模型計算攝影平臺Xiaomi AISP等自研科技。
  小米自研的聲音大模型也首次亮相,它能實時識別自然界和生活中的聲音,還能理解這些聲音背后所處的環(huán)境和所表達的情緒。其中,聲音大模型將應(yīng)用到小米SU7上,能夠識別發(fā)聲環(huán)境,無視車外的語音指令,讓語音控車更安全。
  雷軍表示,十年以來小米公布了一系列重要戰(zhàn)略,其中最重要的就是“人車家全生態(tài)”的集團戰(zhàn)略和全新的科技戰(zhàn)略,讓AI全面賦能。14年前,小米用互聯(lián)網(wǎng)模式賦能所有品類,14年后,小米將用AI把所有品類再做一遍。
  據(jù)雷軍介紹,小米最新發(fā)布的大小折疊手機全部來自全面量產(chǎn)的新一代小米手機智能工廠。該工廠投資24億元,按照“世界級燈塔工廠標(biāo)準”設(shè)計建設(shè),硬件設(shè)備96.8%自研,制造軟件100%自研,年產(chǎn)能1000萬臺旗艦手機,被評為“國家級智能制造標(biāo)桿企業(yè)”。
  新一代小米手機智能工廠中,一條產(chǎn)線260種設(shè)備全部模塊化,關(guān)鍵工藝100%自動化,配合小米的“數(shù)字孿生智造平臺”,從云端定義調(diào)整制造方案,提升效率的同時,實現(xiàn)“柔性制造”。依托統(tǒng)一數(shù)據(jù)接口、全場景5G/F5G部署,工業(yè)大數(shù)據(jù)底座,可實現(xiàn)工廠全鏈路數(shù)字化。采用AR智能巡檢透視監(jiān)測裝備,結(jié)合自研“小米澎湃智能制造平臺”,讓工廠自感知、自決策、自執(zhí)行、自升級,激發(fā)智能制造潛力。
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